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激光焊锡,一种革命性的焊锡工艺

激光焊锡,一种革命性的焊锡工艺


传统的机器人烙铁焊锡技术越来越被人们所认识,其在目前的自动化焊锡设备市场上成为大众化的技术。但是电子产品越来越微型化,对自动化焊锡的稳定性要求越来越高,一种新型的自动焊锡技术——激光焊锡(Laser Soldering)应运而生,并成为自动化焊锡设备市场上的一项新型技术而备受关注。因而,我们需要深层次的了解激光焊锡的特性,学会正确的使用激光焊锡技术,以期最大的发挥激光焊锡的优势。

激光焊锡和机器人烙铁焊锡的工序都是分为进行“预热”、为提供焊锡时的“加热”和提供焊锡后成型时的“后加热”3个基本步骤。虽然机器人烙铁焊锡和激光焊锡的基本工序相同,但提供加热焊锡的方法不同。理解这点至关重要。(下图所示)


如图我们可以观察到激光焊锡在焊接时候,抛去了传统的烙铁样式,首先用激光对焊接部位进行照射,从而使被照射部位开始加热升温。当被照射的部位加热到能够使焊锡丝融化后,送入需要的焊锡丝,提供焊锡。融化,成型。完成整个焊接工序。


激光焊接过程:

激光焊锡是用红外激光源加热代传统替烙铁加热,自动送丝代替手动送丝的一种新型全自动焊锡系统,工艺过程主要包括预热、送丝、焊接、回丝、冷却五个步骤。

1、预热:红外激光通过光学系统聚焦到焊接位置,对焊盘与引脚(或其它器件加热,提供熔锡需要的足够热量

2、送锡:焊锡丝通过自动送锡装置,精确送到焊接位置

3、焊接:焊锡丝被激光加热融化,与焊盘、端子浸润

4、退锡:回抽焊丝使之与焊点脱离

5、冷却:焊接完成,关闭激光


激光焊锡优势:

1、 非接触焊接,无应力产生

2、 用非接触加热,熔化带宽,不需要任何辅助工具,可在双面印刷电路板上双面元件装备后加工,且不会产生静电威胁。

3、 重复操作稳定性好。焊剂对焊接工具污染小

4、 焊接速度快

5、 无空间限制,可焊接狭窄区域及微型元件

6、 无烙铁头损坏,耗材少

7、 可实现自动视觉编程,易于实现自动化

8、激光器寿命长,功耗低,维护费用低。激光焊锡应用领域:激光焊锡可广泛应用于医疗、军工与汽车电子行业,特别对于烙铁头容易产生干涉、焊接器件对温度敏感、自动化要求比较高等传统烙铁焊接无法解决的领域有更明显的优势,同时激光送丝焊锡可替代传统手工焊接实现自动化生产。激光送丝焊锡适用于PCB板、FPCB板、连接端子等焊点较大的产品;同时,由于激光能量可控性较好,可焊接传统高散热材料。


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